一种压合多块板同时热熔的方法

专利号：CN202210684819.9

公布日：2022-10-11

申请人：深圳中富电路股份有限公司

内层芯板直接压合方法

专利号：CN201810875032.4

公布日：2018-12-07

申请人：诚亿电子（嘉兴）有限公司

防止内层芯板叠错装置

专利号：CN201922041181.3

公布日：2020-10-23

申请人：奥士康科技股份有限公司

一种HDI内层芯板压合方法

专利号：CN202010560257.8

公布日：2020-11-03

申请人：江门市众阳电路科技有限公司

一种带有多个飞尾结构的刚挠结合板及其制备方法

专利号：CN202211149552.X

公布日：2022-12-20

申请人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司

印刷电路板内层芯板的蚀刻方法

专利号：CN201510081623.0

公布日：2015-06-03

申请人：深圳市五株科技股份有限公司

一种线路板压合填胶的方法

专利号：CN201210529639.X

公布日：2013-04-03

申请人：胜宏科技(惠州)股份有限公司

一种局部凹陷印刷电路板及其制作方法

专利号：CN201310385004.1

公布日：2017-06-09

申请人：北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司

一种监测各层次内层芯板涨缩匹配度的方法

专利号：CN201610631710.3

公布日：2018-10-12

申请人：高德（江苏）电子科技有限公司

一种含有反焊盘的厚铜线路板的加工方法

专利号：CN202010649997.9

公布日：2022-10-14

申请人：沪士电子股份有限公司

一种多层板的内层芯板以及多层板的层压防错方法

专利号：CN201310383738.6

公布日：2013-11-27

申请人：东莞市若美电子科技有限公司

一种多层板的内层芯板

专利号：CN201320532160.1

公布日：2014-03-12

申请人：东莞市若美电子科技有限公司

一种层压定位及检测方法

专利号：CN201410465285.6

公布日：2018-03-20

申请人：深南电路有限公司

多层印刷电路板及其芯板

专利号：CN202023175889.7

公布日：2021-07-23

申请人：深圳市大川电路板有限公司

一种纯FR-4芯板中嵌入陶瓷料芯板局部混压的PCB工艺

专利号：CN202211380151.5

公布日：2023-03-21

申请人：奥士康科技股份有限公司